ўласцівасці прадукту
ТЫП АПІСАННЕ
катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC)
Памяць – PROM канфігурацыі для FPGA
вытворца AMD Xilinx
серыя -
Латок для пакетаў
Статус прадукту спынены
Праграмуемы тып Праграмуемы ў сістэме
захоўванне 32Mb
Напружанне - Харчаванне 1.65V ~ 2V
Працоўная тэмпература -40°C ~ 85°C
тып ўстаноўкі Тып павярхоўнага мантажу
Пакет/корпус 48-TFSOP (0,724 цалі, шырыня 18,40 мм)
Упакоўка прылады пастаўшчыка 48-TSOP
Базавы нумар прадукту XCF32
паведаміць пра памылку
Новы параметрычны пошук
Медыя і загрузкі
ТЫП РЭСУРСУ СПАСЫЛКА
Тэхнічныя характарыстыкі платформы XCFxx(S,P) Flash PROMS
Экалагічная інфармацыя Сертыфікат Xiliinx RoHS
Сертыфікат Xilinx REACH211
Канец тэрміну службы прадукту PCN/спыненне 10 СТУДЗЕНЯ 2022 г
Mult Dev EOL 17 мая 2021 г
Навакольнае асяроддзе і экспартная класіфікацыя
АТРЫБУТЫ АПІСАННЕ
Статус RoHS Сумяшчальны са спецыфікацыяй ROHS3
Узровень адчувальнасці да вільгаці (MSL) 3 (168 гадзін)
Статус REACH Прадукты, якія не ўваходзяць у REACH
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
