ўласцівасці прадукту
ТЫП АПІСАННЕ
катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC)
Памяць – PROM канфігурацыі для FPGA
вытворца AMD Xilinx
серыя -
Латок для пакетаў
Статус прадукту спынены
Праграмуемы тып Праграмуемы ў сістэме
захоўванне 128Mb
Напружанне - Харчаванне 1.7V ~ 2V
Працоўная тэмпература -40°C ~ 85°C
тып ўстаноўкі Тып павярхоўнага мантажу
Пакет/корпус 64-TBGA
Упакоўка прылады пастаўшчыка 64-FTBGA (10×13)
Базавы нумар прадукту XCF128
паведаміць пра памылку
Новы параметрычны пошук
Медыя і загрузкі
ТЫП РЭСУРСУ СПАСЫЛКА
Тэхнічныя характарыстыкі XCF128XFT(G)64C Табліца дадзеных
Кіраўніцтва карыстальніка платформы Flash XL
Рэвізія платформы Flash XL
Экалагічная інфармацыя Сертыфікат Xiliinx RoHS
Сертыфікат Xilinx REACH211
Канец тэрміну службы прадукту PCN/спыненне 10 СТУДЗЕНЯ 2022 г
Mult Device EOL Rev3 9 мая 2016 г
Некалькі прылад 1 чэрвеня 2015 г
PCN статус часткі Змена дэталяў паўторна актывавана 25 красавіка 2016 г
Тэхнічныя характарыстыкі HTML Рэвізія платформы Flash XL
Тэхнічны ліст XCF128XFT(G)64C
Кіраўніцтва карыстальніка платформы Flash XL
Навакольнае асяроддзе і экспартная класіфікацыя
АТРЫБУТЫ АПІСАННЕ
Статус RoHS Не адпавядае RoHS
Узровень адчувальнасці да вільгаці (MSL) 3 (168 гадзін)
Статус REACH Прадукты, якія не ўваходзяць у REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
