ўласцівасці прадукту
ТЫП АПІСАННЕ
катэгорыя Інтэгральныя схемы (IC)
Памяць – PROM канфігурацыі для FPGA
вытворца AMD Xilinx
серыя -
Латок для пакетаў
Статус прадукту спынены
Праграмуемы тып Праграмуемы ў сістэме
захоўванне 8Mb
Напружанне - Харчаванне 1.65V ~ 2V
Працоўная тэмпература -40°C ~ 85°C
тып ўстаноўкі Тып павярхоўнага мантажу
Пакет/корпус 48-TFBGA, CSPBGA
Упакоўка прылады пастаўшчыка 48-CSP (8×9)
Базавы нумар прадукту XCF08
паведаміць пра памылку
Новы параметрычны пошук
Медыя і загрузкі
ТЫП РЭСУРСУ СПАСЫЛКА
Тэхнічныя характарыстыкі платформы XCFxx(S,P) Flash PROMS
Кіраўніцтва карыстальніка Platform Flash PROM
Перагляды платформы Flash PROM
Экалагічная інфармацыя Сертыфікат Xiliinx RoHS
Сертыфікат Xilinx REACH211
Канец тэрміну службы прадукту PCN/спыненне 10 СТУДЗЕНЯ 2022 г
Mult Dev EOL 17 мая 2021 г
Спецыфікацыі платформы HTML Кіраўніцтва карыстальніка Flash PROM
Перагляды платформы Flash PROM
Навакольнае асяроддзе і экспартная класіфікацыя
АТРЫБУТЫ АПІСАННЕ
Статус RoHS Не адпавядае RoHS
Узровень адчувальнасці да вільгаці (MSL) 3 (168 гадзін)
Статус REACH Прадукты, якія не ўваходзяць у REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
