ўласцівасці прадукту
ТЫП
АПІСЦЬ
катэгорыя
Інтэгральная схема (IC)
Убудаваны - сістэма на чыпе (SoC)
вытворца
AMD Xilinx
серыял
Zynq®-7000
Пакет
латок
Статус прадукту
у наяўнасці
Архітэктура
MCU, FPGA
ядро працэсара
Двайны ARM® Cortex®-A9 MPCore™ з CoreSight™
Памер флэшкі
-
Памер аператыўнай памяці
256 КБ
Перыферыйныя прылады
DMA
Сувязь
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
хуткасць
667 МГц
галоўны атрыбут
Kintex™-7 FPGA, 275K лагічных ячэек
Працоўная тэмпература
0°C ~ 85°C (TJ)
Пакет/укладанне
676-BBGA, FCBGA
Упакоўка прылады пастаўшчыка
676-FCBGA (27×27)
Колькасць уводаў-вывадаў
130
Базавы нумар прадукту
XC7Z035
Медыя і загрузкі
ТЫП РЭСУРСУ
СПАСЫЛКА
Тэхнічныя характарыстыкі
Агляд усіх праграмуемых SoC Zynq-7000
Тэхнічны ліст XC7Z030,35,45,100
Кіраўніцтва карыстальніка Zynq-7000
Экалагічная інфармацыя
Сертыфікат Xilinx REACH211
Сертыфікат Xiliinx RoHS
Рэкамендаваныя прадукты
Увесь праграмуемы SoC Zynq®-7000
Дызайн/спецыфікацыя PCN
Папярэджанне аб бессвінцовай транспарціроўцы 31 кастрычніка 2016 г
Змена маркіроўкі прадукцыі 31 кастрычніка 2016 г
Пакет PCN
Некалькі прылад 26 чэрвеня 2017 г
Навакольнае асяроддзе і экспартная класіфікацыя
АТРЫБУТЫ
АПІСЦЬ
Статус RoHS
Адпавядае спецыфікацыі ROHS3
Узровень адчувальнасці да вільгаці (MSL)
3 (168 гадзін)
Статус REACH
Прадукты, якія не ўваходзяць у REACH
ECCN
3A991D
ХЦУС
8542.39.0001
