Уласцівасці прадукту
| ТЫП | АПІСЦЬ |
| катэгорыя | Інтэгральная схема (IC) Убудаваны - сістэма на чыпе (SoC) |
| вытворца | AMD Xilinx |
| серыял | Zynq®-7000 |
| Пакет | латок |
| статус прадукту | у наяўнасці |
| Архітэктура | MCU, FPGA |
| ядро працэсара | Двайны ARM® Cortex®-A9 MPCore™ з CoreSight™ |
| Памер флэшкі | - |
| Памер аператыўнай памяці | 256 КБ |
| Перыферыйныя прылады | DMA |
| Сувязь | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| хуткасць | 667 МГц |
| галоўны атрыбут | Artix™-7 FPGA, 28K лагічных ячэек |
| Працоўная тэмпература | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Пакет/укладанне | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Упакоўка прылады пастаўшчыка | 225-CSPBGA (13×13) |
| Колькасць уводаў-вывадаў | 86 |
| Базавы нумар прадукту | XC7Z010 |
Дакументацыя і СМІ
| ТЫП РЭСУРСУ | СПАСЫЛКА |
| Тэхнічныя характарыстыкі | Спецыфікацыя SoC Zynq-7000 Агляд усіх праграмуемых SoC Zynq-7000 Кіраўніцтва карыстальніка Zynq-7000 |
| Навучальныя модулі прадукту | Харчаванне ПЛІС серыі 7 Xilinx з дапамогай рашэнняў TI Power Management Solutions |
| Экалагічная інфармацыя | Сертыфікат Xilinx REACH211 Сертыфікат Xiliinx RoHS3 |
| Рэкамендаваныя прадукты | Увесь праграмуемы SoC Zynq®-7000 Серыя TE0723 ArduZynq з SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S |
| Спецыфікацыі HTML | Агляд усіх праграмуемых SoC Zynq-7000 Спецыфікацыя SoC Zynq-7000 Кіраўніцтва карыстальніка Zynq-7000 |
| Мадэль EDA/CAD | XC7Z010-1CLG225I ад SnapEDA |
Навакольнае асяроддзе і экспартная класіфікацыя
| АТРЫБУТЫ | АПІСЦЬ |
| Статус RoHS | Адпавядае спецыфікацыі ROHS3 |
| Узровень адчувальнасці да вільгаці (MSL) | 3 (168 гадзін) |
| Статус REACH | Прадукты, якія не ўваходзяць у REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| ХЦУС | 8542.39.0001 |
