ўласцівасці прадукту
ТЫП
АПІСЦЬ
катэгорыя
Інтэгральная схема (IC)
Убудаваны - FPGA (праграмуемы вентыльны матрыца)
вытворца
AMD Xilinx
серыял
Кінтэкс®-7
Пакет
латок
Статус прадукту
у наяўнасці
Колькасць LAB/CLB
25475
Колькасць лагічных элементаў/адзінак
326080
Усяго біт аператыўнай памяці
16404480
Колькасць уводаў-вывадаў
400
Напружанне - харчаванне
0,97 В ~ 1,03 В
тып ўстаноўкі
Тып павярхоўнага мантажу
Працоўная тэмпература
-40°C ~ 100°C (TJ)
Пакет/укладанне
676-BBGA, FCBGA
Упакоўка прылады пастаўшчыка
676-FCBGA (27×27)
Базавы нумар прадукту
XC7K325
Медыя і загрузкі
ТЫП РЭСУРСУ
СПАСЫЛКА
Тэхнічныя характарыстыкі
Табліца дадзеных FPGA Kintex-7
Агляд FPGA серыі 7
Навучальныя модулі прадукту
Харчаванне ПЛІС серыі 7 Xilinx з дапамогай рашэнняў TI Power Management Solutions
Экалагічная інфармацыя
Сертыфікат Xiliinx RoHS
Сертыфікат Xilinx REACH211
Рэкамендаваныя прадукты
Серыя TE0741 з Xilinx Kintex®-7
Навакольнае асяроддзе і экспартная класіфікацыя
АТРЫБУТЫ
АПІСЦЬ
Статус RoHS
Не адпавядае RoHS
Узровень адчувальнасці да вільгаці (MSL)
4 (72 гадзіны)
Статус REACH
Прадукты, якія не ўваходзяць у REACH
ECCN
3A991D
ХЦУС
8542.39.0001
