ўласцівасці прадукту
ТЫП
АПІСЦЬ
катэгорыя
Інтэгральная схема (IC)
Убудаваны - FPGA (праграмуемы вентыльны матрыца)
вытворца
AMD Xilinx
серыял
Спартанец®-3
Пакет
латок
Статус прадукту
спынена
Колькасць LAB/CLB
480
Колькасць лагічных элементаў/адзінак
4320
Усяго біт аператыўнай памяці
221184
Колькасць уводаў-вывадаў
141
Нумар варот
200000
Напружанне - харчаванне
1,14 В ~ 1,26 В
тып ўстаноўкі
Тып павярхоўнага мантажу
Працоўная тэмпература
0°C ~ 85°C (TJ)
Пакет/укладанне
208-BFQFP
Упакоўка прылады пастаўшчыка
208-PQFP (28×28)
Базавы нумар прадукту
XC3S200
Медыя і загрузкі
ТЫП РЭСУРСУ
СПАСЫЛКА
Тэхнічныя характарыстыкі
Спартан-3 FPGA
Кіраўніцтва карыстальніка Spartan-3/3A/3E FPGA
Навучальныя модулі прадукту
Спартан-3 пакаленне
Экалагічная інфармацыя
Сертыфікат Xiliinx RoHS
Сертыфікат Xilinx REACH211
Змена прадукту PCN/спыненне
Mult Dev EOL 17 мая 2021 г
Зборка PCN/Крыніца
Mult Dev LeadFrame Chg 29 кастрычніка 2018 г
Памылкі
Памылка XC3S200 FPGA
Навакольнае асяроддзе і экспартная класіфікацыя
АТРЫБУТЫ
АПІСЦЬ
Статус RoHS
Адпавядае спецыфікацыі ROHS3
Узровень адчувальнасці да вільгаці (MSL)
3 (168 гадзін)
Статус REACH
Прадукты, якія не ўваходзяць у REACH
ECCN
EAR99
ХЦУС
8542.39.0001
